在上周分享了对全球300mm晶圆市场的预计引领分析与展望之后，SEMI现又发布了针对200mm晶圆市场的全球全球最新报告。预计从2021-2025年，晶圆全球半导体制造商的厂产200mm晶圆厂产能将迎来20%的增长。与此同时，涨至中国随着晶圆月产达到700万片的历史历史新高，预计全球半导体行业还将迎来13条新增的林美辅助新高200mm晶圆生产线。

在周二的预计引领《200mm Fab Outlook to 2025》半导体行业展望报告中，SEMI指出汽车和其它应用需求的全球全球激增，正在推动功率半导体和 MEMS 的晶圆产能扩张。

从区域来看，厂产中国将在200mm晶圆产能扩张方面引领全球，涨至中国预计到2025年增长66%。历史其次是绝地求生辅助新高东南亚（35%）、美洲（11%）、预计引领欧洲和中东（8%）、以及韩国（2%）。

如果只预估到2022年底，中国大陆地区预计也可占据全球200mm晶圆厂产能的21%（中国台湾地区为11%），然后是日本（10%）。